企业简介
公司地址：苏州新区朝红路500号，电话：66657995 2003年10月30日在苏州新区设立，2004年10月正式开始生产，是专门进行溶融二氧化硅（石英）粉碎的公司，溶融二氧化硅粉碎品主要用于半导体的封装材料上，近年来逐渐增加，为了配合日企电子材料厂商的海外业务，
苏州金生机能材料有限公司的工商信息
- 320500400018224
- 913205057546378097
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2003年10月31日
- 田积利夫(TAZUMI TOSHIO)
- 21000.000000
- 2003年10月31日 至 2053年10月30日
- 苏州高新区（虎丘区）市场监督管理局
- 2016年06月17日
- 苏州高新区朝红路500号
- 开发、生产无机粉体填料，销售自产产品；从事同类商品及过滤材料、拉丝用润滑粉（剂）的进出口及批发业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按照国家有关规定办理申请），并提供相关技术和售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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